Интернет магазин китайских планшетных компьютеров

Компьютеры - Типы корпусов процессоров

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40

Процессор в корпусе PDIP-40

DIP — корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PDIP — имеет пластиковый корпус;
• CDIP — имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

• 4004 — 16-контактный CDIP.
• Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
• 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
• 680x, 650x — 40-контактный DIP.
• M68k — 64-контактный DIP.
• 8088, 8086 — 40-контактный DIP.

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PQFP — имеет пластиковый корпус;
• CQFP — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP — с малой высотой корпуса, LQFP и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

• Т34ВГ1 — 64-контактный PQFP.
• Am188ES — 100-контактный TQFP.
• NG80386SX — 100-контактный PQFP.
• Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
• PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC и СLCC представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель. В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

• M68k — 68-контактный PLCC.
• N80C186 — 68-контактный PLCC.
• CS80C286 — 68-контактный PLCC.
• N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

• R80186 — 68-контактный LCC.
• R80286 — 68-контактный LCC.
• SAB80188R — 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA

Процессор в корпусе FCPGA

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• PPGA — имеет пластиковый корпус;
• CPGA — имеет керамический корпус;
• OPGA — имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

• FCPGA — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
• FCPGA2 — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
• μFCPGA — компактный вариант корпуса FCPGA.
• μPGA — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

• 80386DX — 132-контактный CPGA.
• 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
• Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
• Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
• Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
• Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
• Pentium 4 — 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

BGA — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

• FCBGA — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
• μBGA и μFCBGA — компактные варианты корпуса.
• HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

• Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
• Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• CLGA — имеет керамический корпус;
• PLGA — имеет пластиковый корпус;
• OLGA — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

• UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
• Pentium II — 528-контактный PLGA.
• Pentium III — 495-контактный OLGA, 570-контактный OLGA.
• Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
• Opteron для Socket F

Картриджи

Процессор в корпусе SECC

Процессор в корпусе SECC2

Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

• SECC — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
• SECC2 — картридж без теплоотводной пластины.
• SEPP — полностью открытая печатная плата.
• MMC — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

• Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
• Pentium III — 242-контактный SECC2.
• Celeron — 242-контактный SEPP.
• Xeon — 330-контактный SECC.
• Mobile Pentium II — MMC.
• Athlon — 242-контактный SECC.
• Itanium — PAC418 и PAC611.